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封裝膠

WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)65℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

低溫固化型封邊膠

WJ-EP1319V是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

UV-熱固雙固化膠

WJ-UV1002A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產(chǎn)品表干快速，施工便捷，工藝窗口期長(zhǎng)，且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

粘度穩(wěn)定型封邊膠

WJ-EP1321A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強(qiáng)改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)快速固化，膠水穩(wěn)定性非常高，點(diǎn)膠工藝窗口期長(zhǎng);具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳;對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

芯片封裝膠

芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑，是專門針對(duì)電子芯片應(yīng)用場(chǎng)景使用的封裝膠。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對(duì)芯片帶來(lái)的損害，提高芯片產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性。

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